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隨著科技的發(fā)展,很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展,使得很多貼片元器件的尺寸越來越小,不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高,對smt貼片加工工藝也有了更高的要求。詳細(xì)介紹下進(jìn)smt貼片加工需要關(guān)注哪些要點。
一,進(jìn)行smt貼片加工工藝的時候,大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏,如果不是立刻進(jìn)行使用的話,就須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放,為了不影響錫膏的使用,一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下。
二,SMT加工工藝在進(jìn)行貼裝工序的時候,對于貼片機設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查,如果設(shè)備出現(xiàn)老化,或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話,為了保證貼片不會被貼歪,出現(xiàn)高拋料的情況,須即使對設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率。
三,進(jìn)行SMT加工工藝的時候,如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量,就須時刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的,如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題,PCB板焊接的質(zhì)量也就無法保證。所以通常情況下,每天須對爐溫進(jìn)行兩次測試,低也要測試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線,才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。
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