質量是商品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這類制造行業中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中以便保持高直通率、高可靠性的質量目標，務必從PCB設計方案、元器件、材料，及其工藝、設備、規章制度等多方面開展控制。在其中，以預防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工制造行業就顯的尤為重要了。在SMT的每一步生產制造工序中務必根據合理的檢測方式避免各種缺陷及不過關隱患注入下一道工序。

　　SMT貼片的檢測內容關鍵分為來料檢測、工序檢測及表面拼裝板檢測等，工序檢測中發覺的質量問題根據返工能夠 獲得糾正。來料檢測、焊膏印刷后，及其焊接前檢測中發覺的不合格品返工成本較為低，對電子產品可靠性的影響也較為小。可是焊后不合格品的返工就大不一樣了，由于焊后返工需要解焊之后再次焊接，除開需要工時、材料，還將會毀壞元器件和線路板。因為有的元器件不是可逆的，如需要底端填充的Flipchip，也有.BGA、CSP維修后需要再次植球，針對埋置技術性、多芯片層疊等商品更加難以修補，因此焊后返工損害很大需戴防靜電手套、PU鍍層手套。

　　由此可見，工序檢測，非常是前幾面工序檢測，能夠 降低缺陷率和廢品率，能夠 減少返工/維修成本，另外可以根據缺陷分析從源頭上避免品質隱患的產生。

　　表面拼裝板的檢測一樣十分關鍵。怎樣保證把合格、可靠的商品送至客戶手中，它是在市場競爭中獲勝的重要。檢測的項目許多，包含外型檢測、元器件部位、型號、極性檢測、點焊檢測及電性能和可靠性檢測等內容。