SMT貼片加工回流焊接工序的主要工藝參數(shù)

　　1、焊接溫度曲線：依據(jù)PCB的尺寸、實木多層板層數(shù)和厚度、焊接電子器件的容積和密度、PCB上的銅層面積和厚度等要素，檢測點焊處的具體焊接溫度來設(shè)置溫度曲線。

　　2、對加熱時間、回流時間、冷卻時間開展控制：依據(jù)電加熱器長短，根據(jù)對輸送帶速率的控制來控制回流曲線的運動軌跡，冷卻區(qū)滾降系數(shù)由冷卻時間和冷卻區(qū)排風(fēng)量來控制。

　　3、回流溫度曲線盡可能與錫膏供應(yīng)商所出示的參照溫度曲線重合。

　　4、在解決兩面SMT回流焊接時，一般先焊接小品質(zhì)元件的一面，假如兩面均有大品質(zhì)器件或工藝上務(wù)必先貼裝大品質(zhì)器件面時，開展二面回流焊接時，解決底端已焊好的大品質(zhì)器件開展維護，避免二次回流造成大品質(zhì)器件掉下來。

　　5、在開展埋孔回流焊接時，應(yīng)注意設(shè)備和傳輸系統(tǒng)顫動造成元件偏移。