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SMT貼片加工立碑現象與解決辦法
- 來源：創美佳PCBA-SMT貼片-組裝加工-OEM代工廠
- 發布日期：2023-08-19
現在，工程師做SMT貼片加工已經越來越方便，但是，對SMT貼片加工中的各項工藝，作為工程師的你真的了解透了嗎?本文幫你填坑，速速了解吧!
立碑現象(即片式元器件發生豎立)
立碑現象發生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發元件兩端的力矩也不平衡，導致立碑。
什么情況會導致回流焊時元件兩端濕潤力不平衡，導致立碑?:
因素A：焊盤設計與布局不合理
①元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻;
②PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;
③大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。
★解決辦法：工程師調整焊盤設計和布局
因素B：焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題
①焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤濕潤力不平衡。
②兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流;
③貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上;
④焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理;
⑤錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉;
⑥印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上;
⑦刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導致產生錫球。
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