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SMT工廠器件的組裝焊接
- 來源：創(chuàng)美佳PCBA-SMT貼片-組裝加工-OEM代工廠
- 發(fā)布日期：2023-08-18
(1)SOP、QFP的組裝焊接。
①選用帶凹槽的烙鐵頭，并把溫度設(shè)定在280 Y左右,可以根據(jù)需要作適當改變。
②用真空吸筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路板上，使器件的引腳和印制電路板 上的焊盤對齊。
③用焊錫把SOP或QFP對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。
④在SOP或QFP的引腳上涂刷助焊劑。
⑤用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
⑥用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。
⑦在烙鐵頭的凹槽內(nèi)施加焊錫。 ⑧將烙鐵頭的凹槽面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動,把引腳焊好。
(2)PLCC的組裝焊接。
①選用刀形或鏟子形的烙鐵頭，并把溫度設(shè)定在280龍左右，可以根據(jù)需要作適當改變。
②用真空吸筆或儀子把PLCC安放在印制電路板上，使器件引腳和印制電路板上的焊 盤對齊。
③用焊錫把PLCC對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。
④在PLCC的引腳上涂刷助焊劑。
⑤用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
⑥用烙鐵頭和焊錫絲把PLCC四邊的引腳與焊盤焊接好。
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